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FLATSCAN


 

                  OEG
 

半導体産業用

 

FLATSCAN  Si ウエハ ガラス 表面測定器


FLATSCANはウェハのワープ、ボウ、傾き、表面曲率の自動2次元・3次元測定装置です。ウェハやガラス基板における薄膜応力の計算モジュールが付属します。

 



  

用途
FLATSCANは、シリコンウェハ、ミラー、X線ミラー(ゴーペルミラー)、金属表面や研磨されたポリマーのようなあらゆる種類の反射面の平坦度、うねり、平均半径および薄膜応力の非接触測定に使用されます。垂直入射レーザビームの反射角の測定を、ある線に沿って等間隔で行うことで高い精度を保証します。表面形状は測定点間の反射角の変化から正確に計算することができます。反射角度の評価が必要な用途向けに、ソフトウェアに測定オプションが搭載されています。
半導体応用の一例として、コーティングにおける薄膜応力を、コーティング前後に測定した曲率半径から計算することもできます。
 
大きな測定フィールドが可能
本装置の大きな特徴の一つは、測定フィールドの大きさに依存しないことです。
したがって、200mmの測定フィールド径が標準ですが、精度を低下させることなくフィールドを任意に増加させることができます。
 
高い測定精度
FLATSCANは高い測定精度を特長としています。測定システムの分解能は0.1 arcsecです。表面形状の再現性は100nmに達します。
 
広い測定ダイナミックレンジ、作動距離
測定範囲は、最大測定高さ(または測定可能な最小曲率半径)まで、たった1回のスキャンで測定できます。FLATSCANは、フリンジ干渉法のような競合方式では達成できない、非常に大きな測定範囲をもつ特徴があります。
従ってFLATSCANは、ゴーベルミラー、シリコンウェハのような強い曲率を有する表面の測定に適しています。測定ヘッドは試料からの長い作動距離を確保しており、試料を損傷するおそれはありません。
 
2D、3D測定(オプション)
デバイスタイプに応じて、シングルラインスキャンまたは完全な3Dスキャンを実行できます。
3Dスキャンは、自動的なサンプル位置決めから多数のシングルラインスキャンを行うものです。
ソフトウェアは、3D表示、断面図、測定プロトコルなどの測定結果をグラフィカルに表示するための機能を備えています。
 
薄膜応力計算ソフトウェア
半導体応用および表面改質(コーティングまたはその除去など)が行われるすべてのアプリケーションで使用するために、ソフトウェアにはFowkes理論による薄膜応力の計算のためのモジュールが装備されています。FLATSCANは薄膜応力の迅速かつ容易な測定を可能にします。
薄膜応力は、コーティングプロセスの前後の平均曲率半径から計算されます。
 
技術仕様
項目              仕様
表面曲率再現性(PV)                     ≦100nm **
光学測定システムの分解能            0.1 arcsec
光学測定システムの精度                 1 arcsec
測定速度    10mm〜30mm /秒
測定フィールド             標準:ø200 mm *(より大きなフィールドも可能です)
サンプル厚さ                  制限なし
スキャン長に対する最小曲率半径および最大測定高さ                        200mm:R =18m, 290μm、300mm:R =25m, 435μm、500mm:R =43m, 725μm
自由作動距離                  制限なし
測定波長    標準:670nm *
自動測定シーケンス   可能
 
*標準仕様。ご要望により変更可。
**標準測定条件で標準試料を用いた50回スキャン測定時の標準偏差



 

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